深圳市华茂翔电子有限公司成立于2011年，刚成立之时公司主要是研发SMT贴片红胶，SMT贴片锡膏和底部填充胶：贴片红胶主要合作客户有合肥航嘉、杭州飞华、德豪润达等客户。2013年公司研发团队研发出固晶锡膏主要用于LED倒装工艺，替代导电银胶。目前销售额占市场份额的三分之一。主要合作客户德豪润达、雷曼光电、开发晶等大型企业。
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华茂翔最新研发出超低卤素的贴片无卤红胶上市[详细]

HX-2000适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用固晶锡膏封装的LED灯珠，二次回流时，建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏，如果无环保要求，可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。[详细]

HX-1100适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用HX-1100固晶锡膏封装的LED灯珠，可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率LED封装。[详细]

随着市场发展，喷涂工艺要求不断提高，华茂翔电子研发生产的喷涂工艺专用锡膏应时上市。[详细]