锡膏在具体的使用过程中，应该注意以下事项：储存：焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的专用冷藏柜内，有铅与无铅锡膏 分开储存。温度在约为（2—8) ℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷和焊接性能；温度过低（低于0 ℃），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏品质恶化，使及焊接性下降。[详细]

锡膏激光焊接系统介绍：</P><P> 锡膏激光焊接系统采用大功率半导体激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面，带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接，电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点，能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接的需求，具有广泛的应用性和适用性。[详细]

Eutect即共晶焊接，共晶焊接工艺一般用在半导体器件的焊接领域。[详细]

这份安全数据资料是依照相关指令的需要制作的，为产品的安全操作和使用提供信息。[详细]

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
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