锡膏有有铅锡膏和无铅锡膏。

有铅锡膏里面有铅和卤素，主要是焊锡中的铅及加热后产生的二氧化锡气体，有铅锡膏内含有37%的铅长时间接触对人体伤害极大，锡膏在使用过程中会产生蒸汽，或焊接时产生气体，所以作业的时候不要吸放焊锡烟，铅吸入过多轻者使人大脑反应迟钝记忆力减退,重者使人体器管发生恶性病变直至死亡，虽然认真按照作业要求进行锡膏操作是降低危险性，但是有铅锡膏还是太危险了。

无铅锡膏，正如产品名字所说，是安全有保障的新型锡膏。无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求和安全要求。能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质，要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题的锡膏，才是好的锡膏。

主要锡膏的温度范围
普通锡膏有高温、中温和低温的细致差别，其差异主要在于熔点的不同。如果把低熔点的锡膏长期在较高的回流焊炉温下暴露，就会导致过度氧化等问题的发生。所以设定炉温曲线要参考购买的锡膏规格书，不同规格的锡膏在规格书中应该有不同炉温曲线的建议，遵循从低至高的原则。
锡膏常见颗粒直径 
颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT,间距50mil,当间距小30mil时,必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。
锡膏常见合金成分
1.电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37  Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40  2%的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。

锡膏的保存
锡膏应该保存在2-10℃的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化，其他情况视情况而定

公司所生产的锡膏：型号为HX-520的不锈钢焊接锡膏，snAgX低温锡膏，激光焊接锡膏等锡膏都是标准的无铅无卤的安全锡膏。