隆重推出——-精密元器件封装焊接用髙温无铅锡膏Sn95Sb5
发布时间：2020-05-23 16:57:27
资料更新中......
产品应用简介
型号HX650j 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用Sn95Sb5高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶和印刷工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。
上一篇：UVC专用共晶锡膏
咨询热线
13590140355
13631672718
13631672718
