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底部填充胶&半导体胶条
BGA、CSP芯片白色底部填充胶
    底部填充胶主要应用于倒装芯片,CSP和BGA、记忆卡、CCD/CMOS 等器件。透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。
 
    产品特性:
1、单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单;
2、流动性快,均匀无缝隙填充;
3、抗震、耐高低温冲击、易返修。
 
    主要用途:
1、用于芯片的四角固定;
2、用于芯片的四边围堰;
3、用于芯片的底部填充。
 
    推荐固化条件:
1、120℃固化10min;
 
注意:粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。
 
    贮存条件:
除非标签上另有特别注明,本产品的理想贮存条件是在-40°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂,不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。
 
    注意事项:
1. 请在室温下使用,防止高温;
2. 产品从仓库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关,具体信息请咨询当地供应商);
3. 使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤;
4. 充分保障工作场所的换气。
5. 有关本产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)
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