HX-520不锈钢焊接专用无铅锡膏（TDS）
HX-520不锈钢焊接专用无铅锡膏是本公司研发生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，产品适用于焊接不锈钢电子元器件、五金件、电子外壳等产品。焊接过程不用额外添加专用助焊剂，不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接方式灵活，可用回流焊，高频熔接，激光焊接，热风枪焊接，烙铁焊接，脉冲焊接，哈巴焊等多种焊接工艺方式.
一、 产品特性
表1.产品特性
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项 目 |
特 性 |
测 试 方 法 |
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合金成分 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
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熔 点 |
217℃ |
根据DSC测量法 |
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锡粉之粒径大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3&4 |
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锡粒之形状 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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助焊剂含量 |
12±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
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粘 度 |
100±20Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
表2.产品检测结果
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项 目 |
特 性 |
测试方法 |
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水萃取液电阻率 |
高于1.8×104 Ω |
JIS Z 3197(1997) |
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绝缘电阻测试 |
高于1×108Ω |
Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994) |
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宽度测试下滑 |
低于0.15mm |
印刷在陶瓷板上，在150度加热60秒的陶瓷加热前与加热后下滑宽度测试 |
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焊粒形状测试 |
很少发生 |
印刷在陶瓷板上溶化及回热后，50倍显微镜观察。 |
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扩散率 |
超过88% |
JIS Z 3197(1986) 6.10 |
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铜盘浸湿测试 |
不锈钢 |
JIS Z 3197(1986) 6.6.1 |
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残留物测试 |
通过 |
Annex 12 to JIS Z 3284(1994) |
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注：以本结果为本公司测试方式及结果 |
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二、 锡粉粒径分布
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Over 45μm |
45 to 38μm |
38 to 25μm |
25 to 20μm |
Under 20μm |
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0.8% |
65.9% |
32.5% |
0.8% |
0.0% |
图1. 锡粉粒径分布 图2.锡粉SEM 显微照片
三、 无铅锡膏HX-520系列规格表
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项目 型号 |
HX-520 |
单位 |
标准 |
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焊锡粉 |
焊锡合金组成 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
- |
JIS Z 3283 EDAX分析仪 |
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焊锡粉末粒径 |
25-45 |
μm |
镭射粒度分析 Laser particle size |
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焊锡粉末形状 |
球形 |
- |
扫描电子显微镜 SEM |
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熔点 |
217 |
℃ |
差示热分析仪 DSC |
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热导率（25℃） |
54 |
W/m.k |
热导仪 |
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助焊剂 |
类型 |
ROL0 |
- |
JCSE319(1999) |
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水萃取液电阻力率 |
1.8×105 |
Ω.cm |
JIS Z 3197 |
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锡膏 |
助焊剂含量 |
12±0.5 |
Wt% |
JIS Z 3284 |
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粘度（25℃） |
100±20 |
Pa.s |
Malcom Viscometer PCU-205 |
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表面绝缘电阻 （初始值） |
3.2×1013 |
Ω |
JIS Z 3197 |
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表面绝缘电阻 （潮解值） |
5.1×1012 |
Ω |
JIS Z 3197 |
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扩展率 |
≥88.0 |
% |
JIS Z 3197 |
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四、 产品保存
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。
2.开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
五、 包装方式与标识
1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，针筒装分为5CC、10CC和30CC（每支5克、10克、30克、50克、100克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
六、 使用注意事项
1. 回温注意事项
通常在20～30℃室温之间回温，回温时间通常控制在4-8小时之内。
2.回流条件
建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图！
