Mini助焊剂&半导体胶条—清润模胶条的特点:
单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单。流动性快,均匀无缝隙填充,抗震、耐高低温冲击、易返修。透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。主要应用于倒装芯片,CSP和BGA、记忆卡、CCD/CMOS 等器件。
当前页:1/1 12条记录/页 总记录:3 首页 上一页 1 下一页 尾页
单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单。流动性快,均匀无缝隙填充,抗震、耐高低温冲击、易返修。透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。主要应用于倒装芯片,CSP和BGA、记忆卡、CCD/CMOS 等器件。