锡珠产生的原因可大致分为四类：
A.锡膏：
锡膏的选用直接影响到焊接的质量，锡膏质量而导致锡珠的原因可分为以下几种：
1、锡粉：锡粉氧化|锡粉在运输过程中氧化|贮存过程不当导致的氧化分层，经过实验证明，锡珠的发生率与锡粉的氧化度成正比。
2、助焊剂：助焊剂的活性如果偏低会导致润湿性不够，助焊剂氧化能力弱，无法去除焊接物氧化层。如果活性太高，就会产生氧化。
助焊剂聚合力偏低。
助焊剂成分过多，加热后飞溅。
3、锡膏点胶量过多，超过可焊面，加热不均匀。
B.焊接条件：
焊接过程需要精确的把控，条件的差异也会导致锡珠的产生。
1、焊接速度过快产生飞溅。
2、焊接温度偏低锡膏不熔锡，焊接温度偏高产生飞溅。
3、焊接风速过快，使锡膏产生了偏位。
C.底材：
底材是否合格，也是锡珠产生与否的重要条件
1、底材成分中有难以焊接的杂质。
2、底材氧化后有致密的氧化膜。
3、底材出现抗氧化油与焊剂不润湿，锡粉随油滚动。
4、底材表面清洁度评定等级不符合会阻止锡膏润湿，加热后杂质飞溅。
5、底材表面粗糙度，太粗糙会阻止锡膏润湿，太光滑会影响整体结构，锡膏流动快。
D.水分：
焊接过程中一旦出现水分，锡珠的产生率会大幅上涨，下列是水分产生的大致原因。
1、锡膏里的水分：锡膏里如果出现水分有可能是：一在生产过程中产生的。二在回温过程中产生的。
2、底材表面出现了水分。
3、焊接环境湿度偏大产生了水分。
综上可见，锡珠的产生是一个极复杂的过程，在调整过程参数时应当综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制
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