公司最新研发UVC专用共晶锡膏。
共晶锡膏和普通固晶对比，优势焊点不扩散，固晶好未过炉前助焊剂不扩散，过炉后焊点饱满圆润锡点不扩散
能很好的满足二次回流。
适用于紫外线UVC 共晶。
LED倒装芯片封装固晶。
