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产品应用简介 型号HX650j 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用Sn95Sb5高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶和印刷工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。
