高温锡膏产品说明
Product description
一、 产品简介
HX-WL680-1&HX-WL680-2系列高温锡膏是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。
二、 产品特性
表1.产品特性
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项 目 |
特 性 |
测 试 方 法 |
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合金成分 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
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熔 点 |
217℃ |
根据DSC测量法 |
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锡粉之粒径大小 |
5-20μm |
IPC-TYPE 5 |
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锡粒之形状 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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助焊剂含量 |
12±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
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含氯、溴量 |
无卤素ROL0级 |
JIS Z 3197(1999) |
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粘 度 |
45±5Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
