网站首页
关于我们
产品大全
大功率LED倒装芯片固晶锡膏/MIni超细粉锡膏/COB/CSP
270-280高熔点锡膏
激光焊接锡膏
SMT贴片红胶& SMT针筒锡膏类
新闻资讯
您的位置:
首页
>
产品大全
>
大功率LED倒装芯片固晶锡膏/MIni超细粉锡膏/COB/CSP
9号粉”(1-5um)粒径-MEMS专用固晶锡膏
国内领先超细粉技术产品固晶锡膏,Mini LED超细粉6号粉,7号粉,8号粉,还有更小迷你型专用的“MEMS——9号粉”(1-5um)粒径,新鲜出炉,出货,出货,助力精细化工倒装工艺更上一层楼
更细!更迷你!更砖业!
< 上一篇
下一篇 >
产品大全
PRODUCTS
大功率LED倒装芯片固晶锡膏/MIni超细粉锡膏/COB/CSP
270-280高熔点锡膏
激光焊接锡膏
SMT贴片红胶& SMT针筒锡膏类
智能穿戴专用针筒锡膏系列
水基锡膏/水洗固晶锡膏
5G基站/发射器/VR航空3D眼境
Mini助焊剂&半导体胶条—清润模胶条
精密点胶针头专用润滑剂
新合金SnAgX低温锡膏
电话咨询
在线咨询
在线留言
联系我们
回顶部